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M2351SFSIAAP

M2351SFSIAAP 微控制器是基於 Arm®Cortex®-M23 內核的採用 Arm®v8-M 架構,整合 NuMicro® M2351 系列和 Winbond 的 W77F 系列安全快閃記憶體的多晶片封裝 (Multi-Chip Package)。透過使用 Winbond 的安全快閃記憶體解決方案,M2351SFSIAAP 可以十分安全的保護微控制器的代碼和數據,以減少遭惡意破壞與不當利用的風險。

除了增強微控制器儲存的安全性之外,M2351SFSIAAP 仍將保留 M2351 系列的所有安全功能,包括 Arm®v8-M TrustZone® 安全架構,僅執行內存 ( XOM ),加密硬件加速器,安全除錯 ( Secure Debug ),系統級篡改檢測引腳 ( Tamper Detection pins )。此外,所有與應用程序開發的軟件工具與 M2351 系列相同。封裝尺寸也與 LQFP-64 中的 M2351 系列相同。

關鍵特性:

安全核心
  - Arm® Cortex®-M23 核心
  - ARM®v8-M 架構之TrustZone® 技術
  - 32 位元單週期硬體乘法器;
  - 32 位元 17 週期硬體除法器
  - 高達 8 個安全區記憶體保護單元;
  - 高達 8 個非安全區記憶體保護單元
  - 8 個 Security Attribution Unit (SAU) 記憶體區域
     
記憶體
  - 高達 512 KB 雙區塊 (Dual Bank) 架構快閃記憶體 (Flash),支援同時讀寫。
  - 高達 96 KB SRAM,首 32 KB 可執行同位元檢查
  - 4 KB Flash 為使用者程式載入器 (LDROM)
  - 易於實現產品生命週期管理(PLM)的2 KB 通用 OTP
  - 32 KB 安全啟動唯獨記憶體 (Secure Boot ROM)
  - ISP/ICP/IAP 編譯
  - 外部總線介面(External Bus Interface, EBI) 支援至多 1 MB 的外部定址空間
     
多晶片封裝 (Multi-Chip Package)
  - 4 MByte 安全快閃記憶體 (Secure Flash memory)
  - Secure Flash 與微控制器間為一對一的綁定,兩者以加密的 SPI 介面進行溝通
     
電源管理
  - 正常運行模式:97 μA/MHz (LDO 模式);45 μA/MHz (DC-DC 模式)
  - 待機模式: 36 μA/MHz (LDO 模式下、CPU clock 停用);17μA/MHz (DC-DC 模式下,CPU clock 停用)
  - 掉電模式:20 μA
  - 待機掉電模式:3.0 μA
  - 深度掉電模式:4.0 μA (帶VBAT)
  - 深度掉電模式:1.5 μA (不帶VBAT)
  - VBAT供電予實時時鐘:2.5 μA (80 位元備用暫存器)
     
加密與安全性
  - 真實亂數產生器 (TRNG)
  - AES 256/ SHA 384/ 3-DES/ DES
  - 橢圓曲線密碼加速器 (ECC)
  - CRC 計算單元
     
通訊介面
  - 至多 11 個 UART 介面 (可達 10.66 MHz),包含 3 個 ISO-7816-3 介面、6 個 RS-485、6 個 IrDA 及 2 個 LIN 介面
  - 至多 5 個 I²C 介面 (可達1 Mbps),包含至多 3 個 I²C SM Bus/ PM Bus
  - 至多 7 個 SPI 介面 (可達 64 MHz),包含 4 個 I²S 介面,外加 1 個 Quad-SPI 介面
  - 高達 5 個 I²S 介面,其中 4 個 I²S 與 4 個 SPI 共用。
  - 安全數位輸出/輸入介面 (SDIO) (可達50MHz)
     
進階連接
  - USB 2.0 全速裝置 OTG 控制器及內置 PHY
  - 1 個 CAN 介面可達 1 Mbps (CAN 2.0A and 2.0B 標準)
  - 支援無石英震盪器 (Crystal-less) USB
     
操作特性
  - 運行速度可達64 MHz
  - 電壓範圍:1.7V 至 3.6 V
  - 溫度範圍:-40°C 至 105°C
  - 可選式核心電壓:於正常運行模式與待機模式下可選擇1.26V或1.2V
     
封裝 (RoHS)
  - LQFP 64-pin
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